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提问 

请对比分析加工硬化、细晶强化、弥散强化、复相强化和固溶强化的特点和机理有何异同


时间: 2019-9-24 分类: 作业习题  【来自ip: 15.158.135.46 的 匿名网友 咨询】 手机版
题目类型:[问答题] 请对比分析加工硬化、细晶强化、弥散强化、复相强化和固溶强化的特点和机理有何异同。
  网友答案:
匿名网友
匿名网友
1楼
参考答案: (1)加工硬化:随冷塑性变形量增加,金属的强度、硬度提高,塑性、韧性下降的现象称加工硬化。原因:随变形量增加,位错密度增加,由于位错之间的交互作用(堆积、缠结),使得位错难以继续运动,从而使变形抗力增加。 (2)细晶强化:通过细化晶粒来同时提高金属的强度、硬度、塑性和韧性的方法称细晶强化。因为晶粒越细,单位体积内晶粒数目越多,参与变形的晶粒数目也越多,变形越均匀,使在断裂前发生较大的塑性变形。强度和塑性同时增加,金属在断裂前消耗的功也越大,因而其韧性也比较好。该强化机制是唯一的同时增大强度和塑性的机制。 (3)弥散强化:当在晶内呈颗粒状弥散分布时,第二相颗粒越细,分布越均匀,合金的强度、硬度越高,塑性、韧性略有下降,这种强化方法称弥散强化或沉淀强化。原因:由于硬的颗粒不易被切变,因而阻碍了位错的运动,提高了变形抗力。 (4)固溶强化:随溶质含量增加,固溶体的强度、硬度提高,塑性、韧性下降,称固溶强化。原因:由于溶质原子与位错相互作用的结果,溶质原子不仅使晶格发生畸变,而且易被吸附在位错附近形成柯氏气团,使位错被钉扎住,位错要脱钉,则必须增加外力,从而使变形抗力提高。包括弹性交互作用(柯氏气团)、电交互作用(玲木气团)和化学交互作用。 (5)复相强化:由于第二相的相对含量与基体于同数量级是产生的强化机制。其强化程度取决于第二相的数量、尺寸、分布、形态等,且如果第二相强度低于基体则不一定能够起到强化作用。
试题难度:★★☆
参考解析:
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